製品情報
回路基板材料
2層FCCLで世界トップシェアを誇る
無接着剤銅張積層板エスパネックス®（FCCL: Flexible Copper Clad Laminate )は、独自のポリイミド樹脂技術を駆使することにより、接着剤を排除して構成されています。
無接着剤であるため、耐熱性、難燃性、電気特性、寸法安定性など優れた性能を有する回路基板材料であり、微細パターン形成や高密度実装が可能です。
製品例（主要品）
使用例
年々拡大する適用分野
当社２層FCCLは1989年の販売開始以来、徐々に適用分野を拡大し、1990年代の国内市場における先進的実装技術を有する携帯電子機器に採用されています。
さらに、2000年以降は国内外の高機能携帯電話からスマートフォンへの機能拡大、性能向上のために不可欠なデジタル素材として、安定した品質と供給能力の拡大により、旺盛なグローバル需要を支えています。
さらに、2000年以降は国内外の高機能携帯電話からスマートフォンへの機能拡大、性能向上のために不可欠なデジタル素材として、安定した品質と供給能力の拡大により、旺盛なグローバル需要を支えています。
第62回大河内賞
「大河内記念生産特賞」受賞
- キャスト方式による無接着剤型銅張積層板(2層FCCL)
- および高生産プロセスの開発(新日鉄住金化学(旧名))
キャスト法メリット
- ポリイミド厚みを任意に制御薄化要求に対応できる
- ポリイミド樹脂設計により耐熱性、銅箔との接着性等の特性を制御できる
- 回路形成時の寸法安定性は、市販ポリイミドフィルムを使用する他製法に比べて優れる
製造フロー
