無接着剤銅張積層板エスパネックス®（FCCL: Flexible Copper Clad Laminate）は、独自のポリイミド樹脂技術を駆使することにより、接着剤を排除して構成されています。 無接着剤であるため、耐熱性、難燃性、電気特性、寸法安定性など優れた性能を有する回路基板材料であり、微細パターン形成や高密度実装が可能です。

【主な製品】エスパネックス®

有機EL材料に電圧を掛けると、二つの電極からそれぞれプラスとマイナスの電荷を持つ「正孔」「電子」が発生。この電荷が発光層で結合すると、発光材料が「励起」と呼ばれる高エネルギー状態となり、元の安定な基底状態に戻る際に、そのエネルギーを光として放出します。当社は、長年蓄積した芳香族化学技術をベースに、有機EL材料（ルミエース®）を製品化し、多くのお客様に採用され好評を頂いております。

【主な製品】ルミエース®

液晶ディスプレイは、カラーフィルターという基板を通じ、画像を映しています。画像をよりきれいに映すためには、各画素を仕切るブラックマトリクスをより黒く、より細くしますが、当社では、その高い要件を満たすようなブラックマトリクス用レジストを作っています。当社は、ブラックマトリクス用レジストに加え、色味を表示するためのRGBレジスト、各画素を保護するオーバーコート用レジストも作っており、カラーフィルター用の素材をトータルで提供しています。当社製品は、液晶テレビやノートパソコン、スマートフォンの表示用に幅広く採用されています。

【主な製品】エスファイン®

研究開発に力を入れることはもとより、安定かつ多岐にわたる原料調達力、技術面の幅広いネットワークや当社の保有している製造力を武器に、生産技術の蓄積・構築によって、製品設計から製造、品質保証に至るまでのトータルソリューションケミカルズを目指していきます。

【主な製品】機能性モノマー＆オリゴマー、感光性絶縁ワニス / 感光性絶縁・接着材料（VPA）、シルプラス®、エスドリマー®、機能性ハードコート