日鉄ケミカル&マテリアルグループ。
幅広い産業分野で独自の領域を切り拓き、
世界トップクラスの地位を確立しています。
コールケミカル事業
COAL CHEMICAL
製鉄や半導体、自動車・航空宇宙など 幅広い産業分野で利用される 各種炭素材料事業を展開
製鉄産業をはじめ、半導体、自動車産業など幅広い分野で使用されている各種炭素材料（電極用ピッチコークス、カーボンブラックなど）や、アルゴンを中心としたガス事業を展開。タール・炭素材分野における世界のリーダーとして規模・品質・コスト面での差別化による、世界最強の最適石炭化学事業の構築を目指しています。
化学品事業
CHEMICALS
豊富な原料リソースを活かし、
多彩な化学品を安定的に供給
製鉄プロセスから得られる石炭化学の豊富な原料リソースを活かし、芳香族の代表的な物質であるベンゼン、トルエンをはじめとして、スチレンモノマー、ジビニルベンゼン類、特殊溶剤類など、多彩な化学品を安定的に提供しています。また潤滑油・グリース「シンループ®」シリーズの提供とあわせて、設備・機械の寿命診断を行う総合的潤滑管理システムによるコンサルティング事業も行っています。
機能樹脂・基板材料事業
FUNCTIONAL RESIN
化学・素材技術を駆使し、
電子機器のイノベーションに貢献
長年にわたり育成・蓄積してきた芳香族化学技術をベースに、1989年に世界で初めて2層FCCLの実用化に成功した回路基板材料「エスパネックスⓇ」は、現在も世界トップシェアを誇る主力製品です。エポキシ樹脂は、接着剤や塗料向けなどの工業材料用途に加え、近年では半導体封止材やパッケージ基板などの電機・電子分野向け用途が大きく広がり、事業の成長をけん引しています。
ディスプレイ材料事業
DISPLAY MATERIALS
オリジナルの開発材料で
表示デバイスの高精細化を実現
液晶ディスプレイ用レジスト材料「エスファイン®」をはじめ、近年、注目が高まっている有機ELディスプレイ用発光材料など、オリジナルの技術により、最先端の表示デバイス材料の開発に成功。フレキシブルディスプレイやマイクロLED など、次世代ディスプレイの実現を目指した材料開発にも注力しています。
ステンレスをはじめとする日本製鉄グループの特徴ある金属素材を、溶解工程から一貫製造することで、高品質かつ板厚精度に優れる各種極薄金属箔を提供し、各種製品の高性能化、小型化に貢献しています。ハードディスクドライブ用サスペンション材料や、リチウムイオン電池用集電体用金属箔、排気ガス浄化用メタル担体用箔など、各種の応用商品も幅広く事業展開しています。自動車排ガス浄化用のメタル担体を、素材から一貫製造する世界唯一のメーカーとして、高機能・高耐久性を追求し続けています。
マイクロン事業
MICRON
セラミックス球状粒子のパイオニア
世界で初めて、溶射法による真球状のセラミックス微粒子の製造に成功し、1985年より現在まで世界中のお客様に提供を行っています。高純度で充填性、流動性に優れた球状微粒子は、主に半導体の封止材フィラーや放熱部材に用いられ、さまざまな電子製品を守っています。また他にも各種塗料、注型材、敷粉、ブラスト材など多様な用途に用いられています。サブミクロンから百ミクロンまで、お客様のニーズに応じた平均粒径の製品が提供可能です。
ボンディングワイヤ事業
BONDING WIRE
エレクトロニクス市場に、革新的技術を用いた金属接合材料を供給
日鉄マイクロメタル(株)は、鉄鋼材料開発で培った微量添加元素による材料特性コントロールや製造プロセス での金属組織の結晶粒制御のノウハウを駆使して半導体実装用高機能ボンディングワイヤを提供しています。
コンポジット事業
COMPOSITE
炭素繊維を中心に高性能複合材 「コンポジット」の持つ可能性に挑戦
長年蓄積した材料技術、構造設計技術を駆使し、炭素繊維シートによるコンクリート補強工法「トウシート®」、FRP格子筋による補修補強工法「トウグリッド®」、地下トンネルシールド工法「NOMST」、あるいは軽量・高剛性の新幹線車両用部材、ロボット部材、医療用部材などの各種製品を供給しています。また現在、注目を集める熱可塑性材料「NS-TEPreg®」や、次世代の補修補強工法「ストランドシート®」の開発に取り組んでいます。
MCND事業
MCND
ナノサイズの多孔質構造を持つ
新規炭素材料
オリジナルの技術により開発した、ナノサイズの多孔質構造を持つ新規炭素材料です。高い導電性や耐久性などの機能を生かし、燃料電池車用の触媒担体として採用されるとともに、新たな応用展開も進めています。
