1989年に世界で初めて2層FCCL（無接着剤銅張積層板） の実用化に成功。高機能フレキシブルプリント配線板向けに、現在も世界トップシェアを誇る主力製品です。
独自の設計・合成技術によるポリイミド樹脂の特性を生かし、高屈曲、微細回路形成などの用途に加え、狭い筺体への折り曲げ実装など、柔軟性が求められる用途へも対応します。
製品一覧
| 製品名 | 当社商品名 | お問い合わせ先 | |
|---|---|---|---|
| 回路基板材料 | FPC用無接着剤ポリイミド銅張積層板 | 「エスパネックス」Mシリーズ | エスパネックス営業部 TEL：03-3510-0332 |
無接着剤ポリイミド
銅張積層板
エスパネックスⓇ
Mシリーズ
独自の設計・合成技術によるポリイミドを用いた、高い性能を有する無接着剤銅張積層板です。
| ［1］技 術 |
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|---|---|
| ［2］特 徴 |
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| ［3］適用例 |
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使用・用途例
代表物性値
無接着剤ポリイミド
銅張積層板
エスパネックスⓇ
Mシリーズ
(低スティフネスタイプ)
狭い躯体への折り曲げ実装など、特に柔軟性を必要とする用途向けに当社が独自に設計した無接着剤銅張積層板です。
| ［1］技 術 |
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|---|---|
| ［2］特 徴 |
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| ［3］適用例 |
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使用・用途例
代表物性値
