電子材料用エポキシ樹脂
絶縁性に優れ、難燃性や耐熱性も高く、プリント配線基板、半導体の封止材料やパッケージ基板など、電機・電子分野向け用途が広がっています。
また、環境に配慮したハロゲンフリー難燃エポキシ樹脂もラインナップしています。
主な用途:プリント配線基板、半導体封止材、トランス用注型材、コイル絶縁塗料など

工業材料用エポキシ樹脂
金属防食塗料の原料や、土木建築・構築物向け接着剤の原料、炭素繊維を強靭化する硬化複合材料などとして使用されます。
主な用途:航空機構造物、ゴルフ・釣り具のシャフト、テニスラケット、板バネ、構築物、道路舗装母材、建築物の壁面、注入補修材、床材、自動車の構造接着剤など
二次加工品
樹脂や硬化剤に様々な添加剤を加えコンパウンド化した二次製品です。
主な用途:電気注型材料、 塗料(粉体、液状、プライマー)、土木建築接着材料、複合材料マトリックス樹脂など

製品一覧
下記表は横にスクロールしてご覧ください。
電子材料用エポキシ樹脂/ 工業材料用エポキシ樹脂 | ||
製品名 | 用途例 | 特長 |
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BPA型エポキシ樹脂 YDシリーズ | 塗料・電子材料・土木・接着剤・複合材 | 基本樹脂、密着性、耐食性 |
BPF型エポキシ樹脂 YDFシリーズ | 塗料・電子材料・土木・接着剤・複合材 | 低粘度、可撓性、耐食性 |
液状高純度エポキシ樹脂 | 電子材料 | 高純度、低塩素、高信頼性 |
ノボラック型エポキシ樹脂 YDPN/YDCNシリーズ | 塗料・電子材料・接着剤・複合材 | 多官能、耐熱性、耐薬品性 |
ハロゲンフリー難燃性エポキシ樹脂 | 電子材料 | 環境対応、難燃性、電気特性 |
水添BPA型エポキシ樹脂 STシリーズ | 塗料 | 耐候性 |
結晶性エポキシ樹脂 | 電子材料 | 溶融時低粘度、電気特性 |
エポキシ反応性希釈剤 | 塗料・土木 | 低粘度、高反応性、可撓性 |
フェノキシ樹脂 | 塗料・電子材料・複合材・難燃剤 | 強靭性、密着性、電気絶縁性、難燃性 |
エポキシ樹脂硬化剤 | 塗料 | 強靭性 |
二次加工品 | ||
製品名 | 用途例 | 特長 |
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加工品 エポキシ樹脂注型システム ECシリーズ | 電気材料 | 高熱伝導性 |