加工品 エポキシ
樹脂注型システム
ECシリーズ
「TEPICOM」ECシリーズは電気部品注型用に開発されましたエポキシ樹脂と硬化剤の2液・加熱硬化型コンパウンドです。優れた絶縁信頼性は当然ながら、熱伝導性注型タイプでは長期耐熱信頼性を兼ね備えた材料として注型物の放熱性向上が図れます。耐薬性注型タイプでは高温硬化が困難な注型物において絶縁信頼性と耐薬保護性を提供する材料としてご好評頂いております。
一般注型タイプ
※下記表は横にスクロールしてご覧ください。
品名 | 2液配合比 ※1 (R/H:重量比) |
混合粘度 (mPa・s) |
硬化条件 ℃/hr |
ガラス転移温度※2 ℃ |
熱伝導率※3 W/(m・K) |
特長及び用途 |
EC-100FR | 100/37 | 800 | 110/1 | 101 | 0.3 | 難燃性(ハロゲンフリータイプ)、 ポッティング注型用途 |
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EC-100FR-1 | 100/37 | 950 | 110/1 | 97 | 0.3 | 難燃性(ハロゲンフリータイプ)、 ポッティング注型用途 |
高熱伝導性注型タイプ
※下記表は横にスクロールしてご覧ください。
品名 | 2液配合比 ※1 (R/H:重量比) |
混合粘度 (Pa・s) |
硬化条件 ℃/hr |
ガラス転移温度※2 ℃ |
熱伝導率※3 W/(m・K) |
特長及び用途 |
EC-508 | 100/100 | 40 | 110/4 | 102 | 0.5 | 不燃性、コイル注型用途 |
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EC-1010 | 100/100 | 60 | 110/4 | 104 | 1.0 | 難燃性(ハロゲンタイプ)、 コイル注型用途、 弊社スタンダードグレード |
耐薬性注型タイプ
※下記表は横にスクロールしてご覧ください。
品名 | 2液配合比 ※1 (R/H:重量比) |
混合粘度 (mPa・s) |
硬化条件 ℃/hr |
ガラス転移温度※2 ℃ |
熱伝導率※3 W/(m・K) |
特長及び用途 |
EC-1200 | 100/27 | 2,500 | 60/3 | 60 | 0.2 | 耐アルカリ性、低粘度、 中温硬化タイプ、 コイル注型用途 |
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※1 エポキシ樹脂(R) 、硬化剤(H)
※2 TMA測定法
※3 細線加熱法(ホットワイヤ法)
※4 上表の数値は代表値であり保証値では有りません。また、数値は予告なく変更する場合があります。