結晶性エポキシ樹脂
結晶性エポキシ樹脂は、融点以上の温度で高い流動性を示すことから、高充填の組成物が設計可能です。さらに耐熱性、耐水性、及び電気特性にも優れています。特に半導体封止材分野では高フィラー充填により線膨張率や吸水率の低減を図る目的で、樹脂の低粘度化が求められており、結晶性のエポキシ樹脂が使用されています。
| 品名 | エポキシ当量 (g/eq) |
融点 (℃) |
加水分解性塩素 (ppm) |
特長及び用途 |
| YDC-1312 | 170～180 | 138～146 | 630以下 | ハイドロキノン型、封止材、塗料用、その他電材用 |
|---|---|---|---|---|
| YSLV-70XY | 187～197 | 77～85 | 200以下 | ビスフェノール型低塩素タイプ、全塩素含有量750ppm以下 |
| YSLV-80XY | 184～200 | 77～85 | 500以下 | ビスフェノール型、封止材、その他電材用 |
| YSLV-120TE | 238～254 | 116～126 | 520以下 | チオエーテル型、封止材、その他電材用 |
※上表数値は代表的な数値であり、保証する数値ではありません。また、数値は予告なく変更する場合があります。