日鉄マイクロメタル（株）は、鉄鋼材料開発で培った微量添加元素による材料特性コントロールや製造プロセスでの金属組織の結晶粒制御のノウハウを駆使して半導体実装用高機能ボンディングワイヤを提供しています。
トランジスタ発明以来、金ワイヤが接続材料の主流として使われてきましたが、銅ワイヤにパラジウムを被覆することで酸化の問題を克服し、2009年にEXシリーズとして世界に先駆けて商品化に成功。現在ではデファクトスタンダードとなっています。
使用事例
製品一覧
※下記表は横にスクロールしてご覧ください。
| 製品 | シリーズ | 特長 | お問い合わせ先 | |
|---|---|---|---|---|
| ボンディング ワイヤ |
Cu ワイヤ | EXシリーズ | Cu ワイヤ表面がパラジウムで被覆され、 ロングスパン、ファインピッチにも 対応できるワイヤです。 |
日鉄マイクロメタル（株） TEL：04-2934-6101 https://www.nmc-net.co.jp/ |
| Ag 合金系ワイヤ （Ag 純度≧ 99%） |
GXシリーズ | 金線と同等の硬さで、ダメージに弱い電極、 | ||
| Au 4N 系ワイヤ （Au 純度≧ 99.99%） |
ATシリーズ | ロングスパン、ファインピッチ、低ループ、 細線化に最適なワイヤです。 |
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| Ｔシリーズ | ロングスパン・BGA 用台形短スパン等 汎用性の高いワイヤです。 |
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| Au 合金系ワイヤ （Au 純度≧ 99％） |
Gシリーズ | 4N 系ワイヤのパラメータでボンディング 可能な長期接合信頼性に優れたワイヤです。 |