電子材料用エポキシ樹脂
絶縁性に優れ、難燃性や耐熱性も高く、プリント配線基板、半導体の封止材料やパッケージ基板など、電機・電子分野向け用途が広がっています。
また、環境に配慮したハロゲンフリー難燃エポキシ樹脂もラインナップしています。
主な用途：プリント配線基板、半導体封止材、トランス用注型材、コイル絶縁塗料など
工業材料用エポキシ樹脂
金属防食塗料の原料や、土木建築・構築物向け接着剤の原料、炭素繊維を強靭化する硬化複合材料などとして使用されます。
主な用途：航空機構造物、ゴルフ・釣り具のシャフト、テニスラケット、板バネ、構築物、道路舗装母材、建築物の壁面、注入補修材、床材、自動車の構造接着剤など
製品一覧
下記表は横にスクロールしてご覧ください。
| 電子材料用エポキシ樹脂／ 工業材料用エポキシ樹脂 | ||
| 製品名 | 用途例 | 特長 |
|---|---|---|
| BPA型エポキシ樹脂 YDシリーズ | 塗料・電子材料・土木・接着剤・複合材 | 基本樹脂、密着性、耐食性 |
| BPF型エポキシ樹脂 YDFシリーズ | 塗料・電子材料・土木・接着剤・複合材 | 低粘度、可撓性、耐食性 |
| 液状高純度エポキシ樹脂 | 電子材料 | 高純度、低塩素、高信頼性 |
| ノボラック型エポキシ樹脂 YDPN／YDCNシリーズ | 塗料・電子材料・接着剤・複合材 | 多官能、耐熱性、耐薬品性 |
| ハロゲンフリー難燃性エポキシ樹脂 | 電子材料 | 環境対応、難燃性、電気特性 |
| 水添BPA型エポキシ樹脂 STシリーズ | 塗料 | 耐候性 |
| 結晶性エポキシ樹脂 | 電子材料 | 溶融時低粘度、電気特性 |
| エポキシ反応性希釈剤 | 塗料・土木 | 低粘度、高反応性、可撓性 |
| フェノキシ樹脂 | 塗料・電子材料・複合材・難燃剤 | 強靭性、密着性、電気絶縁性、難燃性 |
| エポキシ樹脂硬化剤 | 塗料 | 強靭性 |