Go to Top
Mail
SiteMap
|
|
|
|

製品情報 機能材料事業

HOME>製品・事業>回路基板材料「エスパネックスⓇ」
機能材料事業

回路基板材料
「エスパネックスⓇ」

Circuit board material “ESPANEXⓇ”

1989年に世界で初めて2層FCCL(無接着剤銅張積層板) の実用化に成功。高機能フレキシブルプリント配線板向けに、現在も世界トップシェアを誇る主力製品です。
独自の設計・合成技術によるポリイミド樹脂の特性を生かし、高屈曲、微細回路形成などの用途に加え、狭い筺体への折り曲げ実装など、柔軟性が求められる用途へも対応します。

製品一覧

製品名 当社商品名 お問い合わせ先
回路基板材料 FPC用無接着剤ポリイミド銅張積層板 「エスパネックス」Mシリーズ エスパネックス営業部
TEL:03-3510-0332

無接着剤ポリイミド
銅張積層板 
エスパネックスⓇ 
Mシリーズ

独自の設計・合成技術によるポリイミドを用いた、高い性能を有する無接着剤銅張積層板です。

[1]技 術
  1. 独自ポリイミドの設計、合成技術
  2. 様々な屈曲特性の評価技術
[2]特 徴
  1. 耐屈曲性に優れた銅箔と組み合わせが可能
  2. 薄厚ポリイミドも選択可能
  3. 屈曲用途専門チームによるきめ細かい技術サポート
[3]適用例 
  1. スマートフォン用途
  2. 光ピックアップ用途
  3. 小型LCD用途
使用・用途例
代表物性値

無接着剤ポリイミド
銅張積層板 
エスパネックスⓇ 
Mシリーズ
(低スティフネスタイプ)

狭い躯体への折り曲げ実装など、特に柔軟性を必要とする用途向けに当社が独自に設計した無接着剤銅張積層板です。

[1]技 術
  1. 柔軟性の高い独自ポリイミドの設計・合成技術
  2. スティッフネス(反発力)評価技術
[2]特 徴
  1. エスパネックスMシリーズ以上の柔軟性
  2. エスパネックスMシリーズ同等の電気信頼性、耐薬品性
  3. エスパネックスMシリーズ同等の高寸法安定性
[3]適用例 
  1. スマートフォン用途
  2. 光ピックアップ用途
  3. 小型LCD用途
使用・用途例
代表物性値