製 品 情 報

回路基板材料

世界トップシェアを誇る「エスパネックス®」

フレキシブルプリント基板用無接着剤銅張積層板(二層FCCL)「エスパネックス」は、当社が独自技術により開発した、低熱膨張ポリイミドによる無接着剤化を実現したものです。スマートフォンやタブレットPCなどの回路基板をはじめ、LCDの駆動回路基板など、高機能、高信頼性が求められる分野において、必須の材料として高い評価を得ています。 半導体の高密度・高集積化の動きと連動して、寸法変化率、耐熱性、電機特性、機械特性などへの要求が厳しさを増すことによって、「エスパネックス」の特長がさらに生かされることとなり、二層FCCLの世界市場においてトップシェアを確立しています。

無接着剤ポリイミド銅張積層板 エスパネックス® Mシリーズ

独自の設計・合成技術によるポリイミドを用いた、高い性能を有する無接着剤銅張積層板です。

[1]技 術
  1. 独自ポリイミドの設計、合成技術
  2. 様々な屈曲特性の評価技術
[2]特 徴
  1. 耐屈曲性に優れた銅箔と組み合わせが可能
  2. 薄厚ポリイミドも選択可能
  3. 屈曲用途専門チームによるきめ細かい技術サポート
[3]適用例 
  1. スマートフォン用途
  2. 光ピックアップ用途
  3. 小型LCD用途
使用・用途例
代表物性値

無接着剤ポリイミド銅張積層板 エスパネックス® Mシリーズ(低スティフネスタイプ)

狭い躯体への折り曲げ実装など、特に柔軟性を必要とする用途向けに当社が独自に設計した無接着剤銅張積層板です。

[1]技 術
  1. 柔軟性の高い独自ポリイミドの設計・合成技術
  2. スティッフネス(反発力)評価技術
[2]特 徴
  1. エスパネックスMシリーズ以上の柔軟性
  2. エスパネックスMシリーズ同等の電気信頼性、耐薬品性
  3. エスパネックスMシリーズ同等の高寸法安定性
[3]適用例 
  1. スマートフォン用途
  2. 光ピックアップ用途
  3. 小型LCD用途
使用・用途例
代表物性値
回路基板材料製品一覧
製品名 当社商品名 問い合わせ先
回路基板材料
FPC用無接着剤
銅張積層板
無接着剤ポリイミド銅張積層板 「エスパネックス」Mシリーズ エスパネックス部
TEL:03-5207-7617
FAX:03-5207-7655

関連会社

日鉄機能材製造株式会社

2011年2月1日に新日鐵化学(株)(現日鉄ケミカル&マテリアル(株))の製造部門からの会社分割により、回路基板材料および液晶ディスプレイ材料の製造子会社(100%出資)として設立されました。主力製品である回路基板材料「エスパネックス」や液晶ディスプレイ材料「エスファイン」は、スマートフォン・タブレットPC、中・大型液晶テレビ等に使用され、現代社会の暮らしを豊かにする電子材料として欠かすことができません。隣接する日鉄ケミカル&マテリアルの総合研究所との連携により、環境変化に柔軟に対応できる生産体制の構築を図ると共に、お客様のニーズに的確に応える体制を整えることで、電子材料市場において確固たる地位を築いています。

木更津工場
木更津エスパネックス工場

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